智能芯片产业化建设项目勘察设计（A,B,C块）

中标结果江苏省

公告内容

合同履行及变更信息
项目编号		WXBH202311001-X01	项目名称	智能芯片产业化建设项目勘察设计（A,B,C块）
标段编号		智能芯片产业化建设项目勘察设计（A,B,C块）-1	标段名称	智能芯片产业化建设项目勘察设计（A,B,C块）
招标人名称*		无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标人名称*		牵头人：无锡市城市设计院有限责任公司；成员：江苏常州地质工程勘察院
合同金额（元）		1100000	合同结算金额（元）
合同工期（天）*		80	实际工期（天）*	80
合同完成时间（天）*		2024-12-27	项目验收时间*	2024-12-27
工程质量*		符合国家验收标准	履约信息递交时间
安全达标状况
环保达标情况
质量达标状况
发布部门*		无	处理文件文号*	无
履约变更情况	是否存在变更*	否
备注
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